最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每个（企业、组织或个人）将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。
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这些获奖者分别是：
·Board Breakers（北达科他州法戈），通过使用增材制造技术打印3D陶瓷封装来替代传统电力电子模块。
·LincolnX（内布拉斯加州林肯）计划开发新型超快且可扩展的SiC模块，具有双正交冷却功能，以满足奖项目标和指标。
·Marel Power Solutions（密歇根州普利茅斯）计划通过热管理、三维机电一体化设计和可扩展的电源开关布置来改进封装。
·NC Solar Inverters（北卡罗来纳州卡里）使用市售的顶部冷却分立器件，将利用其设计的对称布局来最大化寄生飞电容并最小化寄生电感。
·NoMIS-Lux-QPT-UA（纽约州奥尔巴尼）由NoMIS、Lux、QPT和UofA组成，将在智能金属核心SiC功率块中结合他们的技术和产品，以创建高压芯片级封装。
·石溪电力封装团队（纽约州石溪），将开发高电压、大电流、快速开关和具有成本效益的模块，并创建一个用于工程采样和商业化的商业实体。
·Superior SiC功率模块团队（佛罗里达州盖恩斯维尔），计划开发一种跨学科方法，用于高速、高能效和低EMI的SiC功率模块。
·Raiju团队-阿肯色大学（阿肯色州费耶特维尔），将在LTCC中嵌入128个SiC芯片，由有源dV/dt电压平衡器控制，并通过集成微通道母线进行冷却。
在第2阶段，上面这些获胜团队将开发符合更高指标的SiC封装解决方案的物理原型。在此阶段，团队必须将其原型发送到国家实验室进行测试，以验证所达到的指标。第2阶段结束时，最多四支获胜团队将各获得25万美元，并有资格参加第3阶段的比赛。
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