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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
TrendForce集邦咨询： 涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收季增达29.4%根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动Conv
据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示，这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片，因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。不过需要注意
2月26日，存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%，但超过此前业绩预告中的2.05亿元。对于上述业绩变化，普冉股份在公告中表示，2025年第二季度开始，受益于存储芯片市场供给格局的有利变化，以及AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求的集中释放带来的结构优
2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新受理。招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。鑫华科技已被国内几乎全部领先的半导体
