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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
据杭州日报，近日，作为基地首批签约孵化项目之一，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。在测试现场，浙大余杭量子研究院相关团队紧张忙碌着，一台模样酷似大型钢柜的机器正在做应用测试，电子显示屏上不断闪烁着实时参数。“这不是普通的机器，而是一支能在头发丝上雕刻出整座城
在2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案。该方案基于宏碁和华硕的硬件平台，旨在为本地AI部署提供低预算的生成式AI训练和推理解决方案。aiDAPTIV+技术的核心在于将闪存纳入AI系统的存储池，允许将不需要放置在DRAM中的数据卸载到固态硬盘上。群联表示，采用英特尔酷睿Ultra处
近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。长晶科技成立于2018年，主要从事半导体产品研发、生产和销售，产品包括新一代 CSP MOSFET
加州芯片初创公司Rivos近期正积极寻求4至5亿美元的新一轮融资，以支持其首款基于RISC-V架构的图形处理单元（GPU）与服务器芯片的开发与量产。若此次募资成功，将使该公司自2021年成立以来累积融资突破约8.7亿美元，估值有望挑战20亿美元大关，跃升为尚未量产、融资规模最大的AI芯片初创企业之一。Rivos专注于设计面向人工智能推理与大数据分析的高性能服务器芯片，核心技术包括高性能RISC-V
