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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
1月14日，金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%。公司表示：2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销
近日，华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业，华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链运营能力；TCL实业深耕智能终端领域，业务涵盖全品类智能消费电子；中环领先是国内头部半导体硅片厂商
天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（武汉）有限公司成立，法定代表人为周明，注册资本2亿人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件销售等。股东信息显示，该公司由强一股份全资持股。资料显示，强一股份成立于2015年8月，总部位于江苏苏州，2025年12月登陆科创板。公司专注于半导体晶圆测试核心硬件探针
近日，广州与深圳两大城市相继出台政策，力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》，两地政策覆盖全链条，为芯片产业注入新活力。广州：全链条发力，打造集成电路产业高地01设计环节：突破高端，强化流片补助广州政策聚焦处理器、存储芯片等高端
