来源：南方+、南海科技、生益天空下成立时间不到7年员工不过50人相关授权专利却位居世界第4这家南海企业是如何做到的？广东佛智芯微电子技术研究有限公司。后摩尔定律时代，“先进封装”成为芯片效能提升的关键，是全球半导体企业的必争之地。英伟达规划2026年前导入、台积电成立专门团队并规划建立小量试产线……今年，国际半导体巨头纷纷抢滩半导体先进封装的重要分支——FOPLP （扇出型面板级封装）。一众巨头的

来源：维科网光通讯近日，全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划，成功募集了850万美元（折合约5969.04万人民币）资金，并宣布在意大利米兰设立全球首个专注于玻璃基量子光子电路研发与制造的尖端工厂。该工厂预计年内全面投产，首批创新芯片产品也将在不久后惊艳亮相。（图片来源：Ephos）此次融资汇聚了欧洲创新委员会（EIC）及北约北大西洋防务创新加速器（DIANA）的

9月26日，SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。据悉，SK海力士将在年内向客户提供产品，距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E，仅时隔6个月。SK海力士表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。率先成功量产12层堆叠产品，不仅满足了人工智能企业日益发展的需求，同时也进

来源：瞻芯电子近日，自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来，瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上，其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场，标志着产品的长期可靠性得到了市场验证。SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件，其性能表现影响应用系统的效率表现。而产品的长期可靠性则更为关键，它决定了应用系统的安全和稳定。瞻芯电子CTO叶忠博士