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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破,成为首家引入干式光刻胶(Dry PR)技术的公司。根据韩媒ETNews的报道,这项新技术将应用于即将推出的第六代10纳米级工艺(1c nm)。干式光刻胶与传统的湿式光刻胶相比,具有显著优势。传统湿式光刻胶需要使用溶剂进行旋涂和冲洗,而干式光刻胶则直接沉积在晶圆表面,避免了在去除光刻胶时液体表面张力对图案完整性的影响。此外,干式光刻胶还提供了更高的曝光效
2025年6月10日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛以封闭式线下交流形式汇聚行业精英,吸引超300位半导体领域顶尖企业高层参与,涵盖芯片设计、材料、制造、封测及终端应用等全产业链环节。现场胜友如云、高朋满座,四方宾客齐聚一堂,共同探索AI时代全球半导体产业的破局之道。会议伊始,集邦咨询
三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率,目标是达到50%,以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电。根据韩媒《NewDaily》的报导,三星的系统LSI与晶圆代工部门正在加速提升Exynos 2600的性能与良率,这一努力旨在降低生产成本。尽管年初的良率仅为30%,但随着研发的持续投入,三星已经朝着50%的目标迈进。三星计划在明年2月发表Galaxy S26,搭载的Exynos 2600原定
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季智能手机生产量达2.89亿支根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支,虽然较2024年同期减少约3%,但各品牌生产表现相对平稳。其中,中国第一季的销售得益于政策红利,带动销量微幅成长。展望第二季生产表现,因国际形势的不确定性,市场需求受到抑制,各品牌的生产表现预估持平第一季。各主要品牌表现:Sams