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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年出货。台积电的快速建设进度有助于满足客户需求。供应链分析人士指出，台积电的加速建设将为相关的台湾地区
根据《日经亚洲》的报导，台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产。这一领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。联电的高层透露，该公司正在寻找未来的增长动能，6奈米制程将适用于制造先进的Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙连接晶片，以及人工智慧（AI）加速器和电视、汽车的核心处理器。联电也在考虑扩大与英特尔的合作，特别是在12奈米制程的生产上，双方计划
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。此次上市的独家保荐人为华泰国际，标志着芯迈半导体在资本市场上的重要一步。公开资料显示，芯迈半导体2019 年成立，总部位于杭州。公司致力于打造从 IC 设计、制造到销售为一体的半导体垂直整合模式，目前在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心。芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，核心业
曦望Sunrise，一家新兴的国产GPU公司，近日宣布完成近10亿元的融资，吸引了多家知名投资方的关注，包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络等。这家公司于2024年底从商汤科技分拆而来，专注于高性能GPU的研发，致力于打造“更懂AI的芯片”。曦望的产品线包括曦望S1、S2和S3，其中S1是专为云边视觉推理设计的芯片，主要用于视频分析；S2则是兼容CUDA生态的大模
